“特么……这些资料都是2020年后的航天技术，这些技术先进是先进，可以目前九州国的制造工艺根本造不出来。”

没错！

空间石碑内关于商业通讯卫星的核心设备，最低需要21纳米级制造工艺，而千禧年90纳米工艺才成为行业标准。

高晓光眉头紧蹙。

从覃岭基地划分出去的机床设备研发中心，目前还正在攻克500纳米制造工艺。

什么？

同期DRAM芯片的线宽缩减至800纳米，IBM等企业开始探索电子束光刻等纳米级加工技术。

高晓珊在70年代都研制出了286芯片，制造工艺还是问题？

要知道！

800纳米光刻机�6�8，主要用于半导体制造，通过紫外光（如193nm ArF光源）将电路图案曝光至硅片上的光刻胶层，实现纳米级精密图形转移。

套刻精度直接影响芯片的多层结构对齐能力，例如国产最新DUV光刻机套刻精度可达8纳米，而国际先进设备可达5纳米。

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